概述
DDR3是JEDEC標準定義的第3代雙倍速率SDRAM內(nèi)存標準。瀾起科技推出的DDR3寄存緩沖芯片（RCD）和內(nèi)存緩沖芯片（MB）符合JEDEC標準，可分別用于寄存雙列直插內(nèi)存模組（RDIMM）和減載雙列直插內(nèi)存模組（LRDIMM），為市面通用的服務(wù)器平臺提供高速、高性能、低功耗的內(nèi)存解決方案，助力云計算產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
DDR2是JEDEC標準定義的第2代雙倍速率SDRAM內(nèi)存標準。瀾起科技研發(fā)的DDR2 高級內(nèi)存緩沖芯片（AMB）性能優(yōu)異并且功耗超低，可應(yīng)用于全緩沖雙列直插內(nèi)存模組（FBDIMM），為服務(wù)器和工作站提供更好的基于FBDIMM的內(nèi)存解決方案。
產(chǎn)品列表
| 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品類型 | 最高速率 (Mbps) | 工作電壓 (V) | 應(yīng)用 |
|---|---|---|---|---|
| M88MB6000 | DDR3 MB | 1866 | 1.5/1.35/1.25 | DDR3 LRDIMM |
| M88SSTE32882H0 | DDR3 RCD | 1866 | 1.5/1.35/1.25 | DDR3 RDIMM |
| M88MB3000 | DDR2 AMB | 800 | 1.5/1.8/3.3 | DDR2 FBDIMM |