概述

CXL^?內(nèi)存擴(kuò)展控制器 (MXC) 芯片是一款Compute Express Link^? (CXL^?) DRAM內(nèi)存控制器，屬于CXL^?協(xié)議所定義的第三種設(shè)備類型。該芯片支持JEDEC DDR4和DDR5標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也符合CXL^? 2.0規(guī)范，支持PCIe^? 5.0的速率。該芯片可為CPU及基于CXL^?協(xié)議的設(shè)備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，從而實(shí)現(xiàn)CPU與各CXL^?設(shè)備之間的內(nèi)存共享，在大幅提升系統(tǒng)性能的同時(shí)，顯著降低軟件堆棧復(fù)雜性和數(shù)據(jù)中心總體擁有成本(TCO)。

該MXC芯片專為內(nèi)存AIC擴(kuò)展卡、背板及EDSFF內(nèi)存模組而設(shè)計(jì)，可大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬，滿足高性能計(jì)算、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。

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