2019年8月18-20日，全球高性能芯片頂級(jí)會(huì)議Hot Chips在美國斯坦福大學(xué)召開，以瀾起科技津逮^?服務(wù)器CPU芯片為主題的論文“Jintide^?: A Hardware Security Enhanced Server CPU with Xeon^? Cores under Runtime Surveillance by an In-Package Dynamically Reconfigurable Computing Processor”在會(huì)上發(fā)表。

Hot Chips由美國電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）主辦，其評(píng)委會(huì)由來自Intel、Google、Nvidia、ARM、Microsoft、阿里巴巴等頂尖高科技公司及斯坦福大學(xué)等國際一流大學(xué)的專家組成，是全球高性能芯片領(lǐng)域最具影響力的盛會(huì)之一，迄今已舉辦31屆。與國際固態(tài)半導(dǎo)體會(huì)議ISSCC不同，Hot Chips更偏重于商業(yè)芯片而非學(xué)術(shù)項(xiàng)目。因此，每年的Hot Chips會(huì)議上，各大高科技巨頭都會(huì)競相展示、發(fā)布其最尖端的產(chǎn)品和技術(shù)，引燃當(dāng)下科技熱點(diǎn)。

經(jīng)過會(huì)議評(píng)委會(huì)專家的嚴(yán)格審核、評(píng)定，本屆Hot Chips共遴選出26篇學(xué)術(shù)論文。瀾起科技的津逮^?服務(wù)器CPU相關(guān)論文在眾多投稿論文中脫穎而出，亮相這一全球芯片頂級(jí)盛會(huì)，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。該論文是清華大學(xué)、瀾起科技和奇虎360三方科研合作的重要成果。瀾起科技采用清華大學(xué)的CPU硬件安全動(dòng)態(tài)監(jiān)測管控技術(shù)（DSC），設(shè)計(jì)研發(fā)出安全可信的津逮^?服務(wù)器CPU芯片及平臺(tái)，在全球首次實(shí)現(xiàn)對(duì)處理器運(yùn)行過程中進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)測與管控，能大幅削弱硬件漏洞、硬件木馬、硬件后門等帶來的安全威脅，并有效管控惡意利用芯片前門的行為。奇虎360公司以津逮^?服務(wù)器平臺(tái)為基礎(chǔ)，開展了對(duì)CPU硬件漏洞防護(hù)方案的研究。三方的合作研究成果為論文提供了理論基礎(chǔ)和實(shí)踐依據(jù)。

在本屆Hot Chips上發(fā)表的26篇學(xué)術(shù)論文中，津逮^?服務(wù)器CPU論文是唯一一篇有關(guān)芯片硬件安全技術(shù)的論文。在硬件安全隱患頻現(xiàn)、硬件安全日益受到各方重視的背景下，論文在這一全球高性能芯片頂級(jí)盛會(huì)上發(fā)表，表明業(yè)界對(duì)津逮^?CPU芯片的領(lǐng)先技術(shù)水平及巨大商業(yè)價(jià)值的認(rèn)可。

津逮^?服務(wù)器CPU現(xiàn)已具備多系列大批量供貨能力，如需咨詢、了解更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)與瀾起科技銷售人員聯(lián)系：[email protected]。

?